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    大量供應(yīng)E8-SPR 鍍層測(cè)厚分析儀器

    • 更新時(shí)間:  2017-11-21
    • 產(chǎn)品型號(hào):  
    • 簡(jiǎn)單描述
    • 大量供應(yīng)E8-SPR 鍍層測(cè)厚分析儀器專業(yè)的E8-SPR 鍍層測(cè)厚分析儀器是一款高性能能量色散型X射線熒光光譜儀(EDXRF),與普通EDXRF相比,分辨率高,其核心光路系統(tǒng)集合國(guó)內(nèi)外幾十年EDXRF*技術(shù),核心部件采用美國(guó)進(jìn)口,軟件算法采用美國(guó)EDXRF前沿技術(shù),儀器所用標(biāo)準(zhǔn)樣品均有第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)報(bào)告; E8-SPR采用小光斑設(shè)計(jì),多種工作模型供選擇,測(cè)試數(shù)據(jù)更精確,更穩(wěn)定。
    詳細(xì)介紹

    大量供應(yīng)E8-SPR 鍍層測(cè)厚分析儀器

    專業(yè)的鍍層測(cè)厚儀器E8-SPR 鍍層測(cè)厚分析儀器是一款高性能能量色散型X射線熒光光譜儀(EDXRF),與普通EDXRF相比,分辨率高,其核心光路系統(tǒng)集合國(guó)內(nèi)外幾十年EDXRF*技術(shù),核心部件采用美國(guó)進(jìn)口,軟件算法采用美國(guó)EDXRF前沿技術(shù),儀器所用標(biāo)準(zhǔn)樣品均有第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)報(bào)告;E8-SPR采用小光斑設(shè)計(jì),多種工作模型供選擇,測(cè)試數(shù)據(jù)更精確,更穩(wěn)定。

    E8-SPR 鍍層測(cè)厚分析儀器外形特點(diǎn):

    ● 儀器結(jié)構(gòu)采用人體工程學(xué)設(shè)計(jì),儀器兩側(cè)按成人手臂長(zhǎng)度設(shè)計(jì),方便移動(dòng)、搬運(yùn)。

    ● 上蓋傾斜6度角,寓意對(duì)客戶的尊重。

    ● 表面采用高檔汽車噴漆工藝,采用寶藍(lán)、雅致白搭配,藍(lán)色代表科技,白色代表圣潔,寓意對(duì)科學(xué)的敬仰。

    ● 可視化樣品窗。

    ● 輻射防護(hù):

    ● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線。

    ● 輻射標(biāo)志警示。

    ●迷宮式結(jié)構(gòu),防止射線泄漏。

    ● 安全連鎖設(shè)計(jì);測(cè)試過(guò)程中誤打開(kāi)樣品蓋時(shí),電路0.1μS快速切斷X 儀器經(jīng)第三方檢測(cè),X射線劑量率*符合GB18871-2002《電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn)》。

    硬件技術(shù):

    ● 超短光路設(shè)計(jì):提高無(wú)鹵檢測(cè)分辨率,提高樣品分析效率,降低光管功率,延長(zhǎng)儀器使用壽命。

    ● 模塊化準(zhǔn)直器,根據(jù)分析元素,配備不同材質(zhì)準(zhǔn)直器,從而降低準(zhǔn)直器對(duì)分析元素的影響,提高元素分辨率。

    ● 空氣動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì),加速光管冷卻,有效降低儀器內(nèi)部溫度;設(shè)計(jì)。

    ● 電路系統(tǒng)符合EMC、FCC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

    ● 技術(shù)快拆樣品盤,更換薄膜更 軟件技術(shù):

    ● 分析元素:Na~U之間元素。

    ● 分析時(shí)間:60秒。

    ● 配置RoHS檢測(cè)分析模型,無(wú)鹵分析 軟件界面簡(jiǎn)潔,模塊化設(shè)計(jì),功能清晰,易可配置鍍層測(cè)厚模型、玩具指令等模型。

    ● HeLeeX ED Workstation V3.0軟件擁有數(shù)據(jù)一鍵備份,一鍵還原功能,保護(hù)用戶數(shù)據(jù)安全。

    ● HeLeeX ED Workstation V3.0根據(jù)不同基體樣品,配備三種算法,增加樣品測(cè)試精準(zhǔn)度。

    ● HeLeeX ED Workstation V3.0配備開(kāi)放式分析模型功能,客戶建立自己的工作模型。

     

    E8-SPR 鍍層測(cè)厚分析儀器硬件配置:

    探測(cè)器

    ● 類型:X123探測(cè)器(采用*高性能電致冷半導(dǎo)體探測(cè)器)

    ● Be窗厚度:1mil

    ● 晶體面積:25mm2

    ● 分辨率:145eV

    ● 信號(hào)處理系統(tǒng)DP5

    X射線管

    ● 電    壓 :0~50kV

    ● zui大電流 :2.0mA

    ● zui大功率 :50W

    ● 靶    材 :Mo

    ● Be窗厚度 :0.2mm

    ● 使用壽命 :大于2萬(wàn)小時(shí)

    高壓電源

    ● 輸出電壓:0~50kV

    ● 燈絲電流:0~2mA

    ● zui大功率:50W

    ● 紋波系數(shù):0.1%(p-p 8小時(shí)穩(wěn)定性:0.05%

    攝像頭

    ● 微焦距

    ● 500萬(wàn)像素

    準(zhǔn)直器、濾光片

    ● 快拆卸準(zhǔn)直器、濾光片系統(tǒng)

    ● 多種材質(zhì)準(zhǔn)直器

    ● 光斑大小Φ0.3mm、Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ2.0mm、Φ5.0mm、Φ7.0mm可選

    ● 多種濾光片、準(zhǔn)直器組合,軟件自動(dòng)切換

    其他配件

    ●進(jìn)口高性能開(kāi)關(guān)電源

    ●進(jìn)口低噪聲、大風(fēng)量風(fēng)扇

     

    產(chǎn)品規(guī)格:

    ● 外形尺寸 :380 mm x 510mm x 365 mm (長(zhǎng)x寬x高)

    ● 樣品倉(cāng)尺寸 :360mm×330 mm ×50 mm (長(zhǎng)x寬x高)

    ● 儀器重量   :33.5kg

    ● 供電電源 :AC220V/ 50Hz

    ● zui大功率 :330W

    ● 工作溫度 :15-30℃

    ● 相對(duì)濕度 :≤85%,不結(jié)露

     

    應(yīng)用領(lǐng)域:

    ● 鍍層分析:各種基材鍍Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Cr、Pd等厚度分析;鍍層元素含量分析
    ●RoHS /ELV指令測(cè)試元素:Pb(鉛)、Cd(鎘)、Hg(汞)、Cr(鉻)、Br(溴)

    ●無(wú)鹵檢測(cè):測(cè)試元素:Br(溴)、Cl(氯);

    ●合金分析:鋼鐵、銅類、鋅類等成分分析。


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